Kundeservice er live på
chatten man-fre fra 9-17

Registrer Log ind

Specifikationer

ASUS TUF GAMING B550-PLUS - Bundkort - ATX - Socket AM4 - AMD B550 Chipset - USB-C Gen2, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 - 2.5 Gigabit LAN - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)

919,00 DKK 735,20 DKK ekskl. moms

Varenummer 996052473

Model 90MB14G0-M0EAY0

Producent ASUSTeK COMPUTER
Gå til producentens hjemmeside

EAN 4718017749435

Vægt 1.57 kg
Informationer/specifikationer på siden er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten. Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder.

Produktbeskrivelse	ASUS TUF GAMING B550-PLUS - bundkort - ATX - Socket AM4 - AMD B550
Produkttype	Bundkort - ATX
Chipsættype	AMD B550
Processor-socket	1 x Socket AM4
Kompatible processorer	Ryzen (understøtter 3. Generation Ryzen)
Max RAM-størrelse	128 GB
RAM understøttet	4 DIMM åbninger - DDR4 ikke bufferet
Lagringsporte	6 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2
USB / FireWire porte	1 x USB-C Gen 2 + 1 x USB 3.2 Gen 2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 via samlekasser)
Audio	HD Audio (8-kanaler)
LAN	2.5 Gigabit Ethernet

Generelt
Chipsættype	AMD B550
Kompatible processorer	Ryzen (understøtter 3. Generation Ryzen)
Max antal processorer	1
Processor-socket	Socket AM4
Produkttype	Bundkort - ATX
Understøttet RAM
Bus Clock	2400 MHz, 2133 MHz, 2800 MHz, 3000 MHz, 2666 MHz, 3466 MHz (O.C.), 3600 MHz (O.C.), 3866 MHz (O.C.), 4000 MHz (O.C.), 4400 MHz (O.C.), 4600 MHz (O.C.), 3200 MHz
Maks. størrelse	128 GB
Registreret eller buffer	Ikke bufferet
Teknologi	DDR4
Audio
Audio codec	Realtek ALCS1200A
Overensstemmelsesstandarder	High Definition Audio, DTS Custom
Type	HD Audio (8-kanaler)
LAN
Netværk controller	Realtek RTL8125B
Netværks interfaces	2.5 Gigabit Ethernet
Ekspansion / Konnektivitet
Ekspansionsåbninger	1 x CPU \| 4 x DIMM 288-pins \| 1 x PCIe 4.0 x16 \| 3 x PCIe 3.0 x1 \| 1 x PCIe 3.0 x16 (x4 tilstand (x2 tilstand hvis PCI Express 3.0 x1 åbning er optaget)) \| 1 x M.2 socket (Key E)
Grænseflade (lagring)	SATA-600 -stikforbindelser: 6 x 7-pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 \| SATA-600 / PCIe 4.0 -stikforbindelser: 1 x M.2 \| SATA-600 / PCIe 3.0 -stikforbindelser: 1 x M.2
Interface	1 x DisplayPort \| 1 x HDMI \| 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) \| 4 x USB 3.2 Gen 1 \| 1 x USB 3.2 Gen 2 \| 1 x audio linje-ind - mini-jack \| 1 x audio linje-ud - mini-jack \| 1 x mikrofon - mini-jack \| 1 x TOSLINK \| 1 x USB-C Gen2 \| 2 x USB 2.0 \| 1 x audio
Interne interfaces	4 x USB 2.0 - intern stik \| 2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik \| 1 x audio - intern stik \| 1 x seriel - intern stik
Strømkontakter	24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontakt
Egenskaber
BIOS-egenskaber	BIOS FlashBack, UEFI BIOS, ASUS EZ Flash 3
BIOS-type (Basic Input/Output System)	AMI
Hardware egenskaber	Jack retasking, ASUS Q-Design, ASUS TurboV EVO, Q-DIMM, ASUS EZ DIY, Q-LED, Q-Slot, CrashFree BIOS 3, audio jack detektions teknologi, ASUS EPU (Energy Processing Unit), ASUS DIGI+ VRM, AMD CrossFireX-teknologisupport, ASUS Enhanced DRAM Overcurrent
Sov/ Vågn	Aktivering af LAN (wake on LAN = WOL)
Diverse
Bredde	30.5 cm
Dybde	24.4 cm
Med software	Drivers & Utilities, ASUS AI Charger, ASUS CPU-Z, ASUS AI Suite III, ASUS EZ Update, DAEMON Tools, WinRAR, Norton AntiVirus (60 dages prøvetid)
Medfølgende ledninger	2 x Seriel ATA kabel
Overensstemmelsesstandarder	DisplayPort 1.4
Udstyr inkluderet	1 x M.2 skrue, I/O-bagdække, TUF-mærkater, gummipude

HOLDBAR. STABIL. PÅLIDELIG.

TUF GAMING B550-Plus udnytter de væsentlige dele i den nyeste AMD-platform, og kombinerer dem med spilklare funktioner og dokumenteret holdbarhed. Dette bundkort er konstrueret med komponenter i militær kvalitet, en opgraderet strømløsning og et omfattende kølesystem, og det tilbyder bundsolid, stabil ydelse til gaming.

Når du bygger med et TUF Gaming-bundkort, får du også fordel af TUF Gaming Alliance - et ASUS-samarbejde med pålidelige industripartnere, der sikrer lettere bygning, bedste kompatibilitet og matchende æstetik på alt fra komponenter til kabinet.

AMD AM4 sokkel: Klar til 3. generation af AMD Ryzen™-processorer
Optimal strømløsning: 8+2 DrMOS-strømtrin, ProCool-stik, militære TUF-komponenter og Digi+ VRM for maksimal holdbarhed
Gennemført kølingsdesign: Stor VRM-køleplade, PCH blæserløs køleplade, M.2-køleplade, hybride blæsertilslutninger og Fan Xpert 4
Next-gen-konnektivitet: PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Type A og Type-C® support
Skabt til online gaming: 2,5 Gb Ethernet, M.2-slot (Key E) til Wi-Fi-modul, TUF LANGuard og Turbo LAN-teknologi
AI støjreducerende mikrofon: giver krystalklar stemmekommunikation i spillet

STRØMFORSYNING

TUF Gaming B550-Plus er bevæbnet til at tæmme de nyeste 3. Gen AMD Ryzen™ CPU'er, lige fra digital strømstyring og et udvalg af strømtrin til TUF-komponenter i militærkvalitet.

DrMOS Det indbyggede VRM på TUF Gaming B550-Plus har 8+2 DrMOS strømforsyningstrin, der kombinerer high-side og low-side MOSFETs samt drivere i en samlet pakke, der leverer den strøm og effektivitet, som 3. Gen AMD Ryzen™ processorer kræver.

Stack Cool 3+print med ekstra tykke kobberbaner leder varmen væk fra vigtige komponenter for at holde dem ved deres optimale driftstemperatur og give mere plads til at presse CPU'en ud over normalhastigheden.

ProCool-sokler I forhold til traditionelle strømindgange er ProCool-soklerne bygget med snævrere specifikationer for at sikre kontakten med PSU-strømledninger. Den resulterende lavere modstand hjælper med at forhindre hotspots og stikfejl.

TUF-komponenter Certificerede militære TUF-spoler og TUF-kondensatorer giver en klippestabil strøm til CPU'en, hvilket forbedrer stabiliteten.

Digi+ VRM Den integrerede Digi+ spændingsregulator (VRM) er en af de absolut bedste på markedet. Det sikrer en ultrastabil og ren strømtilførsel til CPU'en til enhver tid.

VRM-KØLEPLADE - Det store overfladeareal på den massive køleplade forbedrer varmeafledningen ved at dække både VRM og spole.

OverføringskølepladeOverføringskøleplader af høj kvalitet hjælper med at overføre varme fra spolen og fasearrayet til kølepladen.

M.2 Heatsink M.2-kølepladen holder M.2 SSD'en på den optimale arbejdstemperatur for konsistent performance og pålidelighed.

AI-STØJREDUCERENDE MIKROFON

To-vejs AI-støjreduktionssoftware findes udelukkende på ASUS-bundkort, og understøtter 3,5 mm, USB og Bluetooth-headset. Værktøjsprogrammet bruger en massiv deep learning-database til at bevare lyden af din stemme, mens du fjerner distraherende tastaturklapren, museklik og anden støj fra omgivelserne. Og det belaster kun CPU'en minimalt, hvilket sikrer minimal påvirkning af spilydelsen.

*Testkonfiguration: CPU: AMD Ryzen™ 5 3600x | Bundkort: ROG STRIX B550-I GAMING; Grafikkort: NVIDIA RTX 2060-O6G; DRAM: Hynix 2666 16GB; PSU: SUPER FLOWER 430W; HDD: Seagate M.2 NVME 2 TB; Køling: Enermax T.B.APOLLISH; App til stemmekommunikation: Discord (In-app støjreduktion er slået fra) ; Baggrundsstøj: Tastaturlyde, museklik, folk der taler, og musik, der afspilles *Faktisk ydeevne varierer alt efter konfiguration

Eksklusiv Realtek S1200A-codec

Den unikke digitalkonverter, der er designet i tæt samarbejde med Realtek til TUF Gaming Z490-seriens bundkort, har et hidtil uset 108 dB signal/støj-forhold på line out og 103 dB på line in, hvilket giver autentisk lydkvalitet.

DTS® Custom for gaming headsets

Skærp dine kampfærdigheder med den eksklusive, indbyggede DTS® Custom-lyd. DTS Custom bryder nye grænser for bundkortlyd ved hjælp af avancerede emuleringsteknikker til at skabe rumlige signaler via stereohovedtelefoner. Med tre forudindstillinger - Aerial, Soundscape og Tactical - til forskellige genrer, har du en klar fordel i ethvert spil.

PCIe 4.0 M.2 (op til 64 Gbps)

TUF Gaming B550-seriens bundkort understøtter PCIe 4.0 M.2-slot og giver NVMe SSD RAID-understøttelse for et utroligt ydelsesboost. Opret en RAID-konfiguration med op til PCIe 4.0-lagerenhed for at få den højeste dataoverførselshastighed på 3. generation af AMD Ryzen-platformen.

*Den faktiske overførselshastighed vil være lavere end den teoretiske maksimumhastighed. **M.2_1 supporterer PCIe 4,0, og M.2_2 supporterer PCIe 3.0.

USB 3.2 Gen 2 Type-A & Type-C

Talrige USB-porte til avancerede maskiner, fyldt med periferiudstyr, herunder USB Type-A-konnektorer med hurtig USB 3.2 Gen 2 hastighed på kompatible kabinetter.

Thunderbolt™ 3-support

En integreret Thunderbolt™ 3 header understøtter op til 40 Gbps samlet interface-båndbredde. En integreret Thunderbolt 3-port kan understøtte op til seks enheder i en kæde og levere op til 15 watt strøm til hurtig opladning af enheder.

M.2-slot (Key E) til Wi-Fi-modul

TUF Gaming B550-Plus leveres med en M.2 (Key E) slot, som giver dig fleksibilitet til at opgradere din netværksløsning ved at installere et M.2 Wi-Fi/Bluetooth-modul.

*Wi-Fi/Bluetooth-modulet medfølger ikke.

Overstråler konkurrenterne

Et skarpt tunet system fortjener en knivskarp æstetik. ASUS Aura giver fuld RGB-lysstyring og en række forudindstillinger til indbyggede RGB-LED'er samt lysstrips, der er forbundet til indbyggede RGB-headere. Derudover kan al belysning let synkroniseres med et stadigt voksende udvalg af Aura-kompatibel hardware.

SafeSlotSafeSlot er PCIe-soklen, gentænkt af ASUS og konstrueret til at give suveræn tilbageholdelses- og forskydningsmodstand. SafeSlot er fremstillet ved en ny støbeproces, der integrerer metalforstærkninger, som giver en grundlæggende stærkere sokkel, som forankres til printkortet med yderligere loddepunkter.

ESD-skærmeESD-skærme forlænger komponenternes levetid og forhindrer skader fra statisk afladning. De giver beskyttelse mod op til +/- 10 kV luftudladning og +/- 6 kV kontaktudladning — meget bedre end de respektive industristandarder på +/- 6 kV og +/- 4 kV.

TUF LANGuardTUF LANGuard er en innovation i militær kvalitet, der integrerer avanceret signalkobling med førsteklasses SMD-kondensatorer for at forbedre overførsel og beskytte bundkortet mod lynnedslag og statisk elektricitet.

DRAM-overspændingsbeskyttelseIndbyggede autosikringer forhindrer skade på grund af overstrøm og kortslutning. Dette omfatter ikke blot I/O-porte, men også DRAM for at beskytte dit systems og tilsluttede enheders levetid.

I/O-bagpanelpanel i rustfrit stålTUF Gaming-bundkort har et korrosionsbestandigt I/O-bagpanel i rustfrit stål, balagt med kromoxid for at give en 3X længere levetid i forhold til traditionelle paneler.

TUF GAMING ALLIANCE

Byg med tillidTUF Gaming Alliance er et samarbejde mellem ASUS og pålidelige leverandører af PC-komponenter for at sikre kompatibilitet med en lang række dele, såsom kabinetter, strømforsyninger, CPU-kølere, hukommelsessæt og mere. I takt med at partnerskaber og komponenter tilføjes regelmæssigt, vil TUF Gaming Alliance fortsætte med at vokse sig stærkere.

70 22 25 05
[email protected]

ASUS TUF GAMING B550-PLUS ATX AM4 AMD B550